【服务项目】
PCBA拆料、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容除胶清洗编带、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带等服务。
针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接,贴片。**做到为您节省时间,贴心服务。
我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高产能的为您提供**服务!
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